SJ 50597.32-1995 半导体集成电路JW4805、JW4810、JW4812型三端低压差固定正输出电压调整器详细规范
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0.82 |
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22 |
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日期： |
2024-7-27 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597/32-1995,半导体集成电路,JW4805sJW4810sJW4812 型三端,低压差固定正输出电压调整器,详细规范,Semiconductor integrated circuits,Detail specification for types JW4805, JW4810 and JW4812 three,terminal low drop fixed output positive voltage regulators,1995-05^25 发布1995-12^0I 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路,JW4805JW4810JW4812 型三端低压差 0 50597/327995,固定正输出电压调整器详细规范,Semiconductor integrated circuits,Detaitl specificatiOA for types JW4805,JW4810 and JW4812 three,terminal low drop fixed output positive voltage regulators,1范围,1.I 主题内容,本规范规定了半导体集成电路JW4805JW4810JW4812型三端低压薨固定正输出电压,调整器（以下简称器件）的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、推荐工作条件分类,1.3.I 器件编号,器件编号应按GJB 597《微电路总规范）第3,6.2条的规定,1.3.1.1 器件型号,器件型号如下;,器件型号器件名称,JW4805 三端低压差固定正输出电压调整器,JW4810 三端低压差固定正输出电压调整器,JW8L2 三端低压差囲定正输出电压调整器,1.3.1.2 器件等级,器件等级应为GJB 59フ第3.4条所规定的B级和本规范规定的级,1.3.1.3 封装形式,封装形式按GB 7581《半导体分立器件外形尺寸》的规定,封装形式如下:,中华人民共和国电子工业部1995-05.25发布1995-12-01 实施,-1 -,SJ 50597/32-1995,类 型外形代号,A,A3 -028（金属圆外壳）,A3 “*02c（金属圆外売）,B B2-01B（金届菱形封装）,1.3.2 推荐工作条件,推荐工作条件如下:,项目符号。型号,规范值,单位,最小最大,输入电压%,JW4805 6 26,JW4810 11 26 V,JW4812 13 26,工作环境温度Ta 全部型号-55 125 r,1-4绝对最大额定值,绝对最大额定值如下:,项 目符号,数 值,单位,最小最大,输入电压修26 V,贮存温度T卿-65 150 V,引线耐焊接温度（60s） Tn - 300 t,结温” T） 一15。， t,注:1）本器件内部设有芯片热关闭保护电路,当器件温度超过1501时,该电路将关闭输出晶体管,1.5功率和热特性,功率和热特性如下:,Ta=V 封装形式,最大值,热阻,Rthfjー扭）,功耗,（无散热器）,热阻,^ihrj-c),功率,（有散热器）,热阻心,^th(C-S),A3-02B I40t：/W 0J8W 40V/W 0.5W 10C/W,125 七” A3-02C uor/w 0.18W 40,C/W 0.5W 10C/W,B2.01B 45V/W O.55W 4V/W 2.7W 5V/W,A3-02B 140'C/W 0.89W 4or/w 2.5W 10C ハV,25t A3-02C 140V/W 0.89W 401C/W 2.5W lOt/W,B2-0JB 45匕Z 2.7W 4C/W 13.8W 5t/W,A3-02B I40V/W L50W 4013/W 4.0W 10V/W,-55C A3-02C 140'C/W 匕50W 4013/W 4,0W 10V/W,B2-01B 45t7W 4.5W 4t/W 22.7W sr/w,注:D该值表示热额定范围内允许的散热器最大热阻,2）根据n=15（rc和Kmj-o,Rmj-a）规定值给出,3）T,为散热器温度,—2 —,SJ 50597/32-1395,2引用文件,GB 3431.1—82,GB 3431.2—86,GB 4377—84,GB 4590-84,GB 7851-87,GJB 548—88,GJB 597—88,GJB 1649—93,半导体集成电路文字符号电参数符号,半导体集成电路文字符号引出端功能符号,半导体集成电路稳压器测试方法的基本原理,半导体集成电路机械和气候试验方法,半导体分立器件外形尺寸,微电子器件试验方法和程序,微电路总规范,电子产品防静电放电控制大纲,3要求,3.I 详细要求,各项要求应按GJB 597和本规范的规定,本规范规定的B1级器件仅在产品保证规定的筛选、鉴定和质量一致性检验的某些项目和,要求不同于B级,3.2 设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应按GJB 597和本规范的规定,3.2 .］引出端排列和功能框图,引出端排列应符合本规范图1的规定。图1为仰视图。功能框图应符合本规范图2的规,定,3.2.2 电路图,制造厂在鉴定前应将电路图提交给鉴定机构,各制造厂的电路图应由鉴定机构存档备査,3.2.3 封装形式,封装形式应按本规范第1.3,1.3条的规定,图1引出端排列,3,SJ 50597/32-1995,3.3 引线材料和涂……
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